苹果自主研发芯片A16和M2已在路上：性能激进
据报道，苹果今年将iPhone14上搭载的A使用16仿生芯片iPhone 13上A15仿生相同的5nm苹果是下一代Mac设计的M2(官方命名目前还不清楚，下面将使用M芯片将有更大的性能飞跃。
苹果正在开发它“最终”的M1芯片变体，将使用该版本A15芯片中更强大的核心——或许M1 Ultra还不是M一系列收官之作？
@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自可靠的来源”他透露了苹果即将推出的信息A16和M以及 M1 系列芯片“最终”版本。
据报道，A16将基于台积电的5nm工艺，这与A14、A15和M1.相同之前有报道称。A16或台积电4nm工艺制造，DigiTimes一份报告指出，苹果计划使用台积电4nm N4P 工艺。
另一方面，@ShrimpApplePro表示A台积电将用于16N这似乎表明了5个过程A16升级可能没有想象的那么大。
据报道，A16将对CPU、GPU内存略有改善。根据天丰国际行业分析师郭明前的报告，@ShrimpApplePro表示A16将搭载LPDDR 5内存。与LPDDR 4X内存相比，LPDDR 5内存的最高速度可达 1.5 倍，能效提高30%。
据说苹果还在开发中M最终版本的1系列，包括更新的核心。M1、M1 Pro、M1 Max和 M1 Ultra能效用于芯片“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一样。
据称，苹果M基于变体版本A15 Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。
其他报道称，A16芯片将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15仿生芯片。
而M2芯片则可能由经过重新设计的MacBook Air首发搭载，今年晚些时候配备新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。
目前还不确定“A16”、“M2”和最终M芯片变体版本的最终命名尚未得到官方证实。
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